.jpg)
金属化陶瓷–用于电子元件和线路的锡焊
Metalized Ceramics for Soldering of Electronic Elements and Circuits
氧化铝陶瓷基体具有优良的高频介质特性且耐高温、耐腐蚀、不变形，电绝缘性好、真空致密。陶瓷表面金属化镀镍后，可用Ag-Cu合金或纯Ag、纯Cu焊料与金属进行钎焊，获得高强度和气密的连接。广泛用于真空电子元器件，可控硅等电子元件的气密封装，真空设备或密封容器的电极引出等。
.jpg) |
.jpg) |
.jpg) |
|---|---|---|
.jpg) |
.jpg) |
|
|---|
氧化铝陶瓷基体具有优良的高频介质特性且耐高温、耐腐蚀、不变形，电绝缘性好、真空致密。陶瓷表面金属化镀镍后，可用Ag-Cu合金或纯Ag、纯Cu焊料与金属进行钎焊，获得高强度和气密的连接。广泛用于真空电子元器件，可控硅等电子元件的气密封装，真空设备或密封容器的电极引出等。
|
|
|
|---|---|---|
|
|
|
|---|